题名:
世博与科技
shi bo yu ke ji / 吴敏编著 ,
ISBN:
978-7-80186-978-4 价格： CNY38.00
语种:
chi
载体形态:
192页 图 24cm
出版发行:
出版地： 上海 出版社：
东方出版中心
出版日期： 2009
内容提要:
本书通过生动趣致的故事，了解现代科技发明背后的感人细节。
主题词:
博览会
中图分类法:
G245 版次： 4
主要责任者:
吴敏
wu min 编著