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题名:
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处处留“芯” [ 专著] chu chu liu “ xin ” / 林青著 , |
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ISBN:
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978-7-5427-8277-9 价格： CNY56.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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124页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海科学普及出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书共七章，内容包括：芯”时代——闪烁主角光环的集成电路；“芯”计算——超大规模集成电路大展神威；“芯”智能——专用集成电路各显神通；“芯”通信——不断突破尺度极限的集成电路等。 |
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主题词:
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芯片 |
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中图分类法:
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TN43-49 版次： 5 |
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其它题名:
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集成电路的应用 |
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主要责任者:
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林青 lin qing 著 |