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题名:
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AI芯片 [ 专著] AI xin pian / 张臣雄著 , |
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ISBN:
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978-7-115-66603-1 价格： CNY199.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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400页 彩图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 人民邮电出版社 出版日期： 2025 |
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内容提要:
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本书共9章。第1章为概论，介绍大模型浪潮下，AI芯片的需求与挑战。第2章、第3章分别介绍实现深度学习AI芯片的创新方法与架构，以及一些新兴的算法和思路。第4章介绍半导体芯片产业的前沿技术。第5章至第8章分别探讨用化学或生物方法实现AI、AI在科学发现中的创新应用、实现神经形态计算与类脑芯片的创新方法，以及具身智能芯片。第9章展望未来的AGI芯片，并探讨相关的发展和伦理话题。 |
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主题词:
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半导体集成电路 研究 |
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中图分类法:
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TN43 版次： 5 |
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其它题名:
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科技探索与AGI愿景 |
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主要责任者:
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张臣雄 zhang chen xiong 著 |
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附注:
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工信学术出版基金 工信知识赋能工程 |